ABSTRAK Nama : Niska Darlianti Program Studi : Pendidikan Dokter Gigi Fakultas : Kedokteran Gigi Judul : Studi Penggunaan Adhesif Total-etch dan Self-etch Pada Restorasi Resin Komposit Nanofiller Terhadap Kebocoran Mikro Pada Email Kebocoran mikro adalah adaptasi tepi yang buruk dari restorasi, sering ditemui antara tepi kavitas dan material restorasi, salah satu penyebabnya adalah shrinkage selama polimerisasi pada resin komposit sehingga menyebabkan integritas tepi tambalan menjadi terganggu.1,2 Aplikasi material adhesif pada kavitas gigi berpengaruh terhadap kebocoran mikro dan adaptasi antara kavitas dan material restorasi. Tujuan penelitian ini adalah untuk mengetahui adanya kebocoran mikro pada email menggunakan adhesif total-etch generasi kelima dan self-etch generasi kedelapan pada restorasi resin komposit nanofiller. Penelitian ini menggunakan 16 gigi premolar dipreparasi kavitas klas I G.V. Black. Kelompok A diaplikasikan FiltekTM Z350 + Adper Single Bond 2 (n=8) dan kelompok B diaplikasikan adhesif FiltekTM Z350 + Adper Single Bond Universal (n=8). Spesimen direndam dalam aquades 37°C (24 jam), spesimen diisolasi cat kuku selain area kerja, kemudian direndam methylen blue 1% dengan suhu 25°C (24 jam). Spesimen dicuci bersih serta dibelah longitudinal. Kemudian diobati kebocoran mikro menggunakan stereo Mikroskop dan Scanning Electron Microscope (SEM). Hasil penelitian ini terlihat kebocoran mikro pada stereomikroskop menunjukkan pada kelompok A modus skor kebocoran mikro yaitu skor 1 (75%), pada kelompok B modus skor kebocoran mikro yaitu skor 1 (100%). Sedangkan hasil uji statistik non parametrik mann whitney menunjukkan perbedaan yang tidak signifikan (p>0.143). Gambaran kebocoran mikro pada SEM, terlihat rata-rata jarak antara restorasi dan email menggunakan adhesif total-etch sebesar 1.40 ± 0.007 µm, adhesif selft-etch sebesar 1.84 ± 0.509 µm. Pada penelitian ini disimpulkan bahwa kebocoran mikro menggunakan adhesif total-etch generasi kelima lebih kecil daripada adhesif self-etch generasi kedelapan. Kata kunci: Sistem adhesif, resin komposit nanofiller, kebocoran mikro, Email.