Penelitian ini bertujuan untuk mengidentifikasi mutu biji pala menggunakan teknologi pengolahan citra digital. Mutu biji pala diklasifikasikan menjadi tiga jenis yaitu ABCD, Rimpel, dan BWP. Penelitian ini menggunakan sampel biji pala sebanyak 150 butir untuk training dan 150 butir untuk testing. Pengambilan citra menggunakan kamera Charge Coupled Device (CCD) dalam format bitmap. Data citra diolah dan diidentifikasi menggunakan metode Multi-layer Perceptron (MLP). Berdasarkan analisis, fitur yang mempengaruhi yaitu kontras, korelasi, energi, homogenitas, entropi, area, diameter, perimeter dan circularity dengan rata-rata akurasi 90,67%.